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半导体集体涨停!国产替代的巨浪下还有哪些机会?

2021-06-17 21:19:04 和讯名家 

  作者 | SuperZ

  数据支持 | 勾股大数据(www.gogudata.com)

  今日半导体整个板块大涨8.57%,有20个公司涨幅超过10%,产业链上游的IC设计、材料设备,以及中游的晶圆制造都大幅上涨,整体表现得非常强势。

  今天受到利好的消息刺激,彭博社传国家高层将牵头第三代芯片的开发,以及该技术的一系列金融和政策支持,目的是在晶圆制造环节实现真正的自主能力。虽然是有利好刺激,但追本溯源,其核心本质还是行业景气度持续上升+国产替代开始真正落地,所以我们说今年将是半导体(尤其是上游材料设备)国产替代的元年。

  A股半导体整个行业已经走出明确的向上趋势,但结构上还是有显著的强弱之分,主要集中在几个核心细分领域,并且市场一直在寻找α的最优解。

  接下来我们就来梳理一下半导体行业里都有哪些投资机会,以及它们的投资逻辑都是怎样的。

  我们先把芯片分为几个部分,一是IC设计环节,二是制造环节(包括材料&设备、晶圆代工厂),这也是实现国产替代的核心领域,三是封装测试。

  其中基本面更优的是IC设计、制造(包括材料&设备、晶圆代工),接下来我们就来一一说明一下这些方向的内容。

  1、设计:这部分的公司比较多,主要看下游景气度

  手机智能化带动了手机SoC、基带、通讯、显示驱动等芯片等需求成长,手机链上的IC芯片设计公司是过去10年最大的赢家,如高通、联发科等。我们再看近期美股涨得更好的英伟达,核心是英伟达的下游主要是以汽车为主,尤其是新能源需求大增对英伟达的极好的促进作用。

  而我们在找国内更优质的IC设计公司的时候,核心是看这个公司下游的客户是不是处在非常高景气度的赛道。比如射频天线的卓胜微(300782,股吧)、FPGA的紫光国微(002049,股吧)、功率半导体的斯达半导、IoT物联网的乐鑫科技(688018,股吧)、安卓TWS的恒玄科技、智能应用处理器SOC的全志科技(300458,股吧)等,其共性都是下游需求非常旺盛。

  除了看下游需求外,另一个是要重点关注这个公司是否能拿到足够多的晶圆代工产能,短期内是对于利润会有影响,但长远来看,这是对公司市场份额的影响。

  2、制造

  除了行业景气度之外,制造环节最大的逻辑就是国产替代,但这并不意味着所有产品将有国内企业全部替代。由于半导体整个制造环节和流程非常复杂,几乎不可能由单一某个企业或者国家完成。

  中国半导体未来将从全部外循环,转向外循环+内循环的双循环架构,基于半导体是全球化深度分工的现实,外循环也就是团结非美系设备商依旧是重点和现实的选择。我们所说的国产化更准确来说是“去美化”。

  制造环节是我们比较弱的部分,在国家内循环的战略中是决定底线的基础因素。未来中国半导体的重点将集中转向到短板上,也就是集成电路,具体包括设备、材料、EDA/IP、制造等环节。美国两张王牌是设备和软件,微软、应用材料、KLAC、Cadence等巨头把持着最底层的核心技术,中国在半导体上的战略是去A化,并不是全部国产化。

  (1)设备:主要看中游晶圆资本开支情况,同样叠加过程替代逻辑。

  晶圆加工的工艺非常复杂,其流程包括包括光刻、刻蚀、沉积、离子注入、清洗、氧化、检测等多个环节,每一个环节都需要相应的设备,拆分下来就是一个非常复杂的工程。

  各大晶圆厂纷纷加大资本开支,进入大规模的扩产阶段。一般来说,正常情况下半导体晶圆厂扩产周期在1-2年,这也意味着当前缺芯的状况至少将维持到2022年才会出现明显的缓解。在当前这个阶段,由于晶圆厂的资本开支大幅增加,这时候上游设备会对此最为敏感。

  国产设备经过多年的积累,近几年也通过跟中游制造厂商的磨合,技术上有了进步和积累,能力边界大幅提升,开始逐渐把产品往深度和广度来拓展,客户的渗透率也在大幅提升。2021年对于产业链上游设备都会是明显的投资机会。

  国内的设备公司包括但不限于北方华创(002371,股吧)、中微公司(688012,股吧)、芯源微、至纯科技(603690,股吧)、华峰测控、长川科技(300604,股吧)等;

  (2)材料:主要看产能扩张的情况,以及叠加国产替代。

  材料环节跟设备环节类似,也是在光刻、刻蚀、沉积、离子注入、清洗、氧化、检测等需要使用非常多的材料,具体如下:

  同样材料环节也受益于国产替代,这一点上跟设备是一致的,核心也是去美化,打造自己在材料端的核心竞争力。但其另一个逻辑并不是资本开支,而是产能的释放。

  在半导体的周期中,现阶段是资本开支持续扩大的一年,明年是产能放量的一年。从这个角度看,与资本开支关联度强的是设备,与产能放量关联度强的是材料。因此,从产业周期的角度看,预计今年上游的投资机会中,设备将优于材料。

  国内的材料公司包括但不限于安集科技(688019,股吧)、鼎龙股份(300054,股吧)、彤程新材(603650,股吧)、晶瑞股份(300655,股吧);

  (3)晶圆代工:主要看量和价的边际变化量。

  由于先进制程的能力(10nm以下)被美国压制,短期内都突破的办法,创新能力极度受限。因此我们当前更应该聚焦在10nm以上比较成熟制程工艺的部分,这部分更适合从周期的角度去看,也就是说在市场景气周期向上走的时候,谁能在产能和价格上具备更强的优势,其股价涨幅就会更大。

  市场在选择于个股公司的时候要对α会看得更重,半导体在这一块体现得非常明显。如虽然行业景气度持续向上,但今年上半年持续创新高的半导体主要是士兰微(600460,股吧),它的逻辑也非常清晰——量价齐升,短期内形成非常好的正向循环,今年Q1的业绩环比持续上升也印证这个逻辑。

  再来对比一下国内两大晶圆龙头,中芯国际和华虹半导体,这两大晶圆代工企业在周期的逻辑下(量和价),会显得比士兰微稍微弱一点。

  3、封装测试

  在这一轮半导体的行情中,其主要的逻辑是周期,跟晶圆代工或者IDM厂商类似——量价齐升。尤其是近几个月由于东南亚疫情加剧,尤其是马来西亚是半导体封测的重镇,全球多个半导体企业的封测都在马来西亚,如AMD、恩智浦、ASE、英飞凌、意法半导体、英特尔等,这对于全球的封测都会产生影响。因此主要寻找量价其实的公司。

  但这个细分领域本身在门槛和壁垒上都比较低,国产化率较高,在产业链中的议价能力也偏弱,整体在逻辑上不如千前面的几个细分领域。

  相关的公司包括但不限于长电科技(600584,股吧)、通富微电(002156,股吧)、华天科技(002185,股吧)、晶方科技(603005,股吧)等。

  4、总结

  整个行业梳理下来,目前更应该关注的是IC设计(关注下游需求)、设备(关注晶圆厂资本开支)、材料(关注晶圆厂产能释放)、晶圆制造(关注量价齐升)。

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(责任编辑:李佳佳 HN153)
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